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熱門關(guān)鍵詞： 雙組分環(huán)氧灌封膠,丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠批發(fā),山東工業(yè)和電子專用膠粘劑,硅烷改性聚合物密封膠,航空結(jié)構(gòu)膠黏劑廠家

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H-3513可維修底部填充膠

低粘度，單組分加熱后快速固化，透明膠層抗機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)用于CSP(FBGA)或BGA封裝……

H-3580板級底部填充膠

110℃固化優(yōu)異的可維修性優(yōu)異的柔韌性，流動(dòng)性良好可快速通過25μm以下的間隙主要用于CSP＼BGA＼UBGA的裝配后保護(hù)……

H-3536可返修底部填充膠

黑色，單組分環(huán)氧膠可返修，低溫快速固化高流量快速粘結(jié)裝置焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力保護(hù)，典型應(yīng)用芯片和BGA組裝……

H-4530FP底部填充膠

低粘度，單組分，快速固化低CTE倒樁芯片的底部填充適用于堅(jiān)硬層板和陶瓷……

H-4531FP層板底部填充膠

低粘度，單組分高溫下性能良好芯片底部填充劑……

H-4532FP底部填充膠

黑色，單組分，環(huán)氧型倒裝芯片器件的封裝……

底部填充膠技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品顏色化學(xué)性能粘度/cPs固化條件TG℃CTEppm/℃儲存條件H-3513黃色環(huán)氧型3000/600015min@120℃10min@1500℃30min@100℃69636月@2～8℃H-3580黑色環(huán)氧樹脂240cPs8min@130℃15-20min@110℃7...……

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